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玉崎科學半導體設備理學Rigaku高精度測角儀
簡要描述：

玉崎科學TFXRD-300半導體設備理學Rigaku高精度測角儀
玉崎科學半導體設備理學Rigaku高精度測角儀

用于 300 mm 晶圓全圖繪制的 射線衍射 (XRD) 系統(tǒng)

  • 產(chǎn)品型號：TFXRD-300
  • 廠商性質(zhì)：代理商
  • 更新時間：2024-09-29
  • 訪  問  量：181

詳細介紹

玉崎科學半導體設備理學Rigaku高精度測角儀

玉崎科學半導體設備理學Rigaku高精度測角儀


TFXRD-300是一款用于測量大直徑晶圓薄膜的專用X射線衍射工具，可測量薄膜厚度、結晶度、化合物材料的成分比、外延片的晶格弛豫等。



TFXRD-300 概述

具有可選光學器件的高精度測角儀

該 XRD 系統(tǒng)適用于所有薄膜 XRD 應用，并具有 XY 可移動平臺，可繪制最大 300 mm 的晶圓。

我們的系統(tǒng)可確保您的樣品保持完好無損，使您能夠毫無問題地進行額外的實驗和分析。為您的所有研究和開發(fā)需求提供最準確、可靠的結果。

適用于近晶圓廠應用的 XRD 系統(tǒng)映射工具

它可用于改進材料分析、加強質(zhì)量控制和優(yōu)化制造工藝。

薄膜

  • 精確的厚度和成分

  • 水晶信息

  • 應力應變分析

  • 無損性能評價

  • 多層分析

  • 先進材料開發(fā)

XRR 厚度專用系統(tǒng)

確定薄膜、涂層和多層結構的厚度、密度和界面粗糙度。

GaAs(004)、立方GaN(002)、六方GaN(0004)特性評估

精確分析晶體取向并控制材料生長和加工，以實現(xiàn)電子和光電器件所需的性能。


TFXRD-300 規(guī)格

方法射線衍射 (XRD)、搖擺曲線 (XRC) 和反射法 (XRR)
目的適用于大型晶圓（200 毫米、300 毫米）的高精度測角儀和全映射 XY 平臺
技術大支架高精度θ-2θ水平測角儀
主要部件適用于最大 300 mm 晶圓的全映射 XY 平臺
選項PhotonMax 高強度 9 kW 旋轉對陰極 X 射線源
共焦最大通量 800 W 旋轉對陰極 X 射線源
HyPix-3000 高能量分辨率 2D HPAD 探測器
控制（電腦）外部 PC、MS Windows 操作系統(tǒng)、SmartLab Studio II 軟件
機身尺寸約 1900（寬）x 2200（高）x 1900（深）毫米
大量的約1600公斤
電源3?，200 V，50/60 Hz，30 A（封裝管）或 60 A（9 kW 旋轉陽極）


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